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铜箔具有较低的表面氧性质铜箔具有较低的表面氧性质，可连接到各种基底上，如金属、绝缘材料等，温度范围较宽。主要用于电磁屏蔽和防静电。导电铜箔置于基板表面并与金属基板结合。具有良好的导电性和电磁屏蔽效果�？煞治哉惩�、双引线铜箔和单引线铜箔。电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5-105um）是电子工业的基础材料之一。 重庆铜箔是一种阴极电解材料。在电路板的底部沉积一层薄薄的连续金属箔作为PCB导体。它易于与绝缘层结合并并联连接要打印的�；げ�。腐蚀后形成电路图形。
电子信息产业发展迅速。电子级铜箔的使用正在增加。该产品广泛应用于工业计算器中。通信设备、QA设备、锂离子电池、民用电视、录像机、CD播放器、复印机、电话、空调、汽车零部件、游戏机等，国内外市场对电子级铜箔的要求越来越高，特别是对高性能电子级铜箔的要求越来越高。相关专业机构预测，到2015年，我国国内电子级铜箔需求量将达到30万吨，我国将成为全球最大的印刷电路板和铜箔基地、电子铜箔特别是高性能铝箔的制造基地。 |
